Nanolex MEDIUM CUT POLISH - střední leštící pasta

Nanolex Medium Cut Polish je střední leštící pasta, která snadno a rychle odstraňuje středně hluboké škrábance, hologramy, zakalení laku a stopy po broušení zrnitosti P3000 na všech typech automobilových laků a zanechává téměř dokonalý výsledek pouze jedním krokem.

Lze ji použít v kombinaci s rotačními i excentrickými leštičkami. Je vyrobena bez použití silikonových olejů, vosků a plniv.

Může být použita jako pasta finální, v případě tmavých laků ji lze přeleštit leštící pastou Nanolex Finishing Polish.

Hlavní přednosti:

• Vysoký řezný výkon s vynikajícím finálním povrchem
• Extrémně nízká prašnost
• Vhodná pro rotační i excentrické leštičky
• Bez silikonových olejů, vosků a plniv
• Vynikající lesk
• Extrémně nízká spotřeba

Nanolex Medium Cut Polish byla vyvinuta, testována a vyrobena v Německu.

Návod k použití:

Před každým použitím důkladně protřepejte obsah balení!

Nejlepší výsledků dosáhnete v kombinaci s leštícími kotouči Nanolex (např. MEDIUM / FIALOVÝ nebo v případě silnějšího poškození HEAVY / ŠEDÝ) s použitím malého množství produktu při rychlostech kolem 2000 ot/min..

Nejprve otestujte kompatibilitu v nenápadné oblasti. Nepoužívejte na horké povrchy. Chraňte před mrazem a před teplotou nad 32°C. Zbytky po leštění odstraňte měkkou mikrovláknovou utěrkou.

Povrch doleštěte a výsledek práce průběžně kontrolujte pomocí odmašťovače Nanolex EX NEW. V případě potřeby doleštěte povrch leštící pastou Nanolex Finishing Polish.

Před aplikací následné ochrany povrch laku vždy odmastěte.

Identifikace nebezpečnosti

Označení podle nařízení (ES) č.1272/2008 [CLP]

Pokyny pro bezpečné zacházení (CLP):

• P101 - Je-li nutná lékařská pomoc, mějte po ruce obal nebo štítek výrobku.
• P102 - Uchovávejte mimo dosah dětí.
• P501 - Odstraňte obsah a obal autorizované zařízení na odstraňování odpadů.

Uzávěr s dětskou pojistkou: Nevztahuje se

Varování před nebezpečím při dotyku: Nevztahuje se

Bezpečnostní list / Karta bezpečnostných údajov jsou k dispozici ke stažení.